一、公司简介
贵州振华风光半导体股份有限公司始创于1971年，隶属于中国振华电子集团有限公司，是国内最早组建的集芯片设计、封装、测试为一体的半导体双极模拟集成电路专业厂家之一，具备完整的集成电路设计、封装、筛选、检试验和失效分析能力，是集设计、研发、生产、制造、销售为一体的高新技术企业。
我们有来自中国科学院大学、电子科技大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、同济大学、重庆大学等高校的伙伴，在这里，可以和全国技术能手同台竞技，可以和高级工程师共话未来。你懂的，他们懂，你想了解的，他们也懂。这样的伙伴，你不想拥有吗？
工作地坐落于年均温不超过20，那旗下子公司成都环宇芯科技有限公司如何？主要从事模拟集成电路、数模混合集成电路的设计、开发、生产、销售并提供相关服务，坐落天府之国的四川成都，火锅串串应有尽有，国宝想rua就rua。不满足？那就公司下设西安研发中心，坐落于十三朝古都西安，主要负责从事模拟集成电路、数模混合集成电路的设计与开发，并提供产品售前售后技术支持。
二、招聘岗位
序号 |
岗位 |
招聘人数 |
学历要求 |
岗位要求 |
1 |
模拟IC设计工程师 |
16 |
本科及以上学历 |
1、集成电路、微电子学、电子信息等相关专业； 2、具有扎实的模拟电路知识基础，熟悉模拟电路设计流程； 3、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。 |
2 |
数字IC设计工程师 |
15 |
本科及以上学历 |
1、集成电路、微电子学、电子信息或相关专业； 2、具备扎实的数字电路知识，熟悉数字IC设计流程； 3、具有良好的沟通、学习能力，具备较强的逻辑分析能力。 |
3 |
版图设计工程师 |
5 |
本科及以上学历 |
1、微电子、集成电路、电子信息类相关专业； 2、具熟悉不同工艺ESD版图设计者优先。 |
4 |
系统设计工程师 |
10 |
本科及以上学历 |
1、电子相关专业； 2、能够使用示波器、万用表、阻抗分析仪、频谱仪等设备或者了解PCB设计、FPGA开发流程以及具备电路分析经验等优先考虑。 |
5 |
封装设计工程师 |
12 |
本科及以上学历 |
1、电子封装类相关专业； 2、了解相关封装专业工作经历优先。 |
6 |
技术支持工程师 |
5 |
本科及以上学历 |
1、电子类相关专业； 2、沟通交流能力强，抗压能力强，能接受不定期出差。 |
三、薪资待遇
1、福利体系：
核心技术岗位股权激励、五险三金（公积金、企业年金、住房增量补贴）、免费宿舍、职工食堂、就餐补贴、年度体检、节日礼金、带薪年假、大额医疗互助补贴等。
四、联系方式
简历投递邮箱：874843265@qq.com邮件标题注明：应聘岗位+姓名+学历+专业 。
联系人：徐良红、陈华
电话：0851-86303525、15761634407
公司地址：贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
